1、UVC深紫外杀菌灯珠的质量，忧质的原材料是高稳定LED灯珠的基础条件，UVC深紫外杀菌灯珠采用陶瓷底座，利于散热，UVC灯珠功率虽然不大，但是在使用过程中也是会持续散热，排除设计不当说产生的高热量外，劣质的支架底座也会影响散热效果，产生UVC灯珠质量隐患，抗UV降解的材料更是必不可少，深紫外不可见光在能量对细菌产生作用的同时，也会对一些物体进行降解作用，所以UVC灯珠所采用的的原材料支架，镜片，抗UV涂层等等都有较高的要求。
2、散热性能，忧质的UVC深紫外杀菌灯珠在设计初就会考虑到散热的问题，陶瓷底座的设计是必不可少的散热条件。
3、波段准确性，UVC芯片一直以来都是供不应求的紫外光芯片，这款芯片产能不高，而且价格不菲，但是这决对不是部分厂家以次充好的理由，准确的UVC波段才是杀菌消毒的正确方向， 如果连芯片波段都没有消菌杀毒的效果的话，产品岂不是失去了主要的效果。
随着科技的发展，深紫外LED灯珠替代原有的应用技术和产品有着广阔的市场应用前景，我们将深紫外LED与其替代的部分产品进行对比，其优势明显：
水龈灯：在医辽和食品领域，经常使用低压水龈灯杀菌，但是由于水龈容易对环境造成危害，所以研究人员一直希望找到性能优良的环保替代品。深紫外线是一种波长比较短的紫外线，杀灭细菌和病毒的效率比较高。尽管传统水龈灯的总输出功率大，单位面积输出光强却非常弱，只有280纳米紫外发光二极管的几百分之一。因此，深紫外280纳米波段LED比传统銾灯更适合近距离快速消毒，而且设备体积特别小巧。
传统紫外灯：传统紫外灯由于其工作原理的需要，与属于半导体产品的LED相比，体积非常庞大，需要高压启辉。此外，尽管传统水龈灯的总输出功率大，单位面积输出光强却非常弱，只有280纳米紫外发光二极管的几百分之一。因此，深紫外280纳米波段LED比传统銾灯更适合近距离快速消毒，而且设备体积特别小巧。
深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对LED的特性也有重要的影响。
现在，深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠，因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。
封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。
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